感应地砖灯的LED本身是半导体器件，所有半导体器件正常工作都有一定的温度要求，包括环境温度和工作温度。一般半导体器件正常工作的环境温度都要低于80度，当LED内部的PN结温度到达140度的时候，就会失效。正常工作时其自身的温度会通过引脚或专用底座散发出来，进而再通过连接在引脚上的电路板或铝基板向四周的空气中散发出去，以保证LED的正常工作。一般来讲单颗功率大于0.2W以上，都要采用铝基板做散热，再大功率还要增加铝壳和铝散热片。当然这与整个灯内LED的数量和密度有关，过于集中的小功率LED同样要考虑散热设计。不正确的散热设计会直接导致LED寿命缩短和加快光衰速度。

    感应地砖灯应用于户外照明，其散热设计相较于其他LED终端产品(例如：LED背光面板、LED车用照明等)更为复杂多元，因为LED灯具的操作环境会因为温度变化、沙尘量、湿度等因素更加严苛。以LED路灯为例，要能够长时间于户外环境工作，不仅必须符合安全法规的要求 (例如：UL、CE等)，更需达到克服光学特性稳定性(如光衰变化)、沙尘侵袭、鸟粪堆积、空气中胶质悬浮物质及水气虹吸现象造成之防水防尘问题等可靠度及恶劣环境的考验。

    在感应地砖灯灯具设计方面，由LED蕊片、LED芯片基板、芯片封装、线路设计、系统电路板、散热鳍片到灯具外壳再再都考验着LED产业上、中、下游的研发能力。传统用于指示灯的LED多为炮弹型结构，其四周以绝缘性环氧树脂进行封装，所以LED晶粒所产生的热能主要由下方的两根金属导线以传导方式往系统电路板方向散出。

    然而当LED跨入照明领域后，1W以上的高功率LED成为主流，也为了增加热传导面积，感应地砖灯照明用途之LED改采平板式封装，使LED芯片基板和系统电路板能有较大的贴和面积。

　  热量集中在尺寸很小的芯片内，芯片温度升高，引起热应力的非均匀分佈、芯片发光效率和萤光粉激射效率下降；当温度超过一定值时，器件失效率呈指数规律增加。统计资料表明，元件温度每上升2℃，可靠性下降10%。当多个LED密集排列组成感应地砖灯照明系统时，热量的耗散问题更严重。解决热量管理问题已成为高亮度感应地砖灯应用的先决条件。